服务概述

攻克"只换不修"行业痛点,以芯片级精修降低医院运营成本

医用电路板芯片级维修

医用电路板及探测器芯片级精密返修

我们专为各级医疗机构提供高价值医用电路板(PCB/PCBA)及高精度探测器芯片级精密返修服务。依托行业顶尖的专业BGA返修工作台与符合严格标准的百级/千级超净无尘车间,攻克了传统"只换不修"的行业痛点。

在确保临床安全与设备原厂性能的前提下,大幅降低医疗设备的故障停机时间与硬件重置成本,帮助医院将原本数十万的设备维护支出降至极低。

1
BGA无损拆焊
2
芯片级植球
3
X-Ray探伤
4
上机跑机测试

严苛的医用级硬件实力

保障临床安全与精准度的双重基石

百级千级超净无尘车间

百级/千级超净无尘车间

DR/CT探测器、超声探头、内窥镜CCD等光学与电离辐射传感器,对空气颗粒物极度敏感。任何一颗微尘都会导致影像出现死点、伪影,甚至误诊。

我们的维修工序全量在超净无尘净化车间内完成,严格控制温湿度与尘埃粒子,确保修复后的影像探测器具备原厂级的清晰度与灵敏度。

温湿度严格控制 尘埃粒子监控 原厂级清晰度
智能BGA返修工作台

智能化温度曲线返修工作台

医用电路板多为高密度、多层板,传统热风枪极易造成基板变形或周边敏感元件损坏。我们采用工业级智能BGA返修工作台,通过多温区红外/热风精密控温。

为医疗母板定制最佳温度曲线,实现微米级精准对位,完美解决高精密BGA、晶圆级封装(CSP)的无损拆焊与完美植球。

多温区精密控温 微米级对位 CSP无损拆焊

核心医用设备维保范围

覆盖四大类高价值医疗设备芯片级修复

⚘

放射影像系统(DR/CT/MRI)

DR平板探测器芯片级修复、高压发生器控制板维修、MRI射频通道板精密返修,恢复原厂级成像品质。

🔌

超声及内窥镜系统

四维/心脏超声主板维修、探头适配板修复、硬镜/软镜图像处理主板及CCD/CMOS芯片级返修。

🧪

临床检验与生化分析

全自动生化分析仪控制母板维修、血气分析仪电极板修复、高精度荧光探测组件芯片级返修。

💑

监护与生命支持设备

高档麻醉机、呼吸机中央控制板维修,多参数监护仪主板及电源管理模块芯片级修复。

医疗级标准化维保流程

按照ISO 13485标准执行,四步精密返修流程

1

静态与动态精密检测

使用高频示波器与医疗级专用测试夹具,无损分析故障波形,精准定位故障元器件,避免盲目拆焊。

2

超净除尘与深度去潮

目标板件进入无尘车间,进行全方位的静电消除与严苛的烘烤去潮,防止热应力微裂纹产生。

3

微米级智能芯片返修

依托专业BGA返修工作台,严格按照医疗元件无铅/有铅焊接标准,完成芯片级无损更换或植球焊接。

4

X-Ray缺陷透视与跑机

100%通过光学显微镜与X-Ray无损探伤,确保焊点无气泡;进行严格的医疗性能负载跑机测试。

专业维修实力

资深技术团队与标准化作业环境

BGA芯片级精密返修操作

以修代换,为医院创造价值

我们的工程师团队身穿防静电服,在标准化作业环境中对医疗设备进行精密维修。从CT球管到高压发生器,从探测器到控制主板,每一项维修都严格遵循医疗级标准。

原厂往往只提供"整板更换"甚至"整机报废"方案。我们通过元器件级的精准修复,帮助医院将原本数十万的设备维护支出降至极低,同时保证设备临床运行的高稳定性。

  • 全流程执行国际ESD防静电标准,杜绝隐性损伤
  • 核心元器件常备现货,最快速度恢复科室运营
  • 每件修复板件出具详细维修报告,全程可追溯
  • 按照ISO 13485医疗器械质量管理体系流程作业

资质保障

国际认证体系背书,维修品质有据可查

🛡

ISO 13485认证

通过ISO 13485:2016医疗器械质量管理体系认证,维修流程严格遵循医疗级标准,覆盖MR/CT/DSA/DR全系列设备维修维护保养。

📜

ISO 27001认证

通过ISO/IEC 27001:2022信息安全管理体系认证,保障医疗设备维修过程中患者数据与设备系统的信息安全。

⚠

辐射安全许可

持有上海市生态环境局核发的辐射安全许可证,合法销售、使用III类射线装置,确保辐射类设备维修合规安全。

为什么选择我们

各级医疗机构信赖的芯片级维修合作伙伴

🔍

ESD防护标准

全流程执行国际防静电标准,从根本上杜绝静电对医疗级微处理器的隐性损伤,确保设备临床运行的高稳定性。

💰

以修代换降成本

原厂往往只提供"整板更换"甚至"整机报废"方案。我们通过元器件级精准修复,帮医院将数十万维护支出降至极低。

⚡

极速响应

深知医院科室停机对患者就诊的影响,我们开辟医疗设备绿色通道,核心元器件常备现货,最快速度恢复运营。

🏭

超净车间保障

百级/千级超净无尘车间,严格控制温湿度与尘埃粒子,确保探测器修复后具备原厂级清晰度与灵敏度。

🔧

智能BGA返修

工业级智能BGA返修工作台,多温区红外/热风精密控温,微米级精准对位,完美解决高精密芯片无损拆焊。

📊

全流程追溯

按照ISO 13485流程作业,每件修复板件出具详细维修报告,记录故障原因、更换元件、测试数据,全程透明。

需要芯片级维修服务?

立即联系我们,获取专业的维修方案和报价

联系咨询